Descrierea produsului
Module pentru testarea circuitelor electronice, prin lipirea componentelor.
Varianta cu paduri de lipire mari, stanate, prin care se evita exfolierea la lipiri/dezlipiri repetate.
Material FR4, 1.6mm
Variante:
- Matrice 11x11 paduri (121 puncte de lipire)
- Matrice 111 paduri + soclu circuit integrat dip16
In fisa produsului pentru Kitul EP0001 veti putea gasi indicatii pretioase privind Tehnica lipirii componentelor electronice pe circuitele imprimate
.